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PH2.0 와이어 투 보드 플러그 커넥터

Model No.:HX 2.0-9P LTDK

재고 있고, 직접 배송

장점:

  • 2.0 mm 피치 – 고밀도 PCB 레이아웃에 적합
  • 초기 접촉 저항≤환경 시험 후 10 mΩ –≤20 mΩ; 최대 800VAC까지 견딜 수 있는 전압을 견딜 수 있습니다
  • 소형 전자기기, 휴대용 기기, 로봇, 드론, IoT 장비, 소비자 전자제품에 적합합니다

제품 사양
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왜 우리를 선택하는가

제품 설명

PH2.0 와이어-투-보드 플러그 커넥터는 플러그 하우징과 크림프 단자로 구성된 2.0 mm 피치 소형 와이어 엔드 솔루션으로, 동일한 PH2.0 보드 헤더와 결합됩니다. 이 플러그는 분극 키잉과 마찰 잠금/래치 옵션을 갖추고 있어 맞지 않는 접촉과 우발적 분리를 방지하여 신뢰할 수 있는 연결이 필요한 공간이 제한된 용도에 적합합니다.

주요 특징

  • 컴팩트 PCB와 슬림 디바이스를 위한 2.0 mm 파인 피치
  • 마찰 잠금/셀프 락이 있는 편광 키잉
  • 크림프 단자는 AWG28–24 도체(≈0.08–0.2 mm²)를 지원합니다.
  • 도금 옵션: 주석 또는 선택적 금을 니켈 위에
  • 적용

  • 고온 공학용 플라스틱(PA66/PBT), 선택 사양 UL94 V-0
  • 완전한 생태계: 플러그 하우징, 크림프 단자, 맞춤형 케이블 하네스(길이/게이지/라벨/열 수축 등)

일반적인 사양 (시리즈/공급업체에 따라 다름)

  • 위치: 2–12핀 (맞춤 가능)
  • 정격 전류: 핀당 최대 2A (와이어 게이지와 온도 상승에 따라 다름)
  • 정격 전압: 최대 100V AC/DC
  • 접촉 저항: ≤20 mΩ (일반)
  • 절연 저항: ≥1000 MΩ (일반)
  • 유전체 견수: 1분 동안 800–1000 VAC (일반적)
  • 작동 온도: −25 °C에서 +85 °C
  • 교미 주기: ≥50 (일반적)

재료 및 마감

  • 단자: 인광 청동/황동, 주석 도금 (선택적으로 니켈 위에 금
  • )

  • 하우징: PA66 또는 PBT, 내추럴/흰색 기본 (맞춤 색상 선택 가능)

결합 및 장착

  • 와이어 끝: 크림프 단자 + 플러그 하우징; 수동, 반자동, 완전자동 압착 금형 지원
  • 보드 끝: THT 또는 SMT 버전의 수직 또는 직각 헤더(PH2.0 시리즈 동일)
  • 하네스 서비스: 핀 개수, 와이어 게이지, 길이, 그리고 지정된 최종 처리에 따라 조립

준수 및 문서

  • RoHS 및 REACH 준수
  • 하우징용 UL94 V-0 화염 등급 선택
  • 사양

  • 이용 가능한 문서: 2D 도면, 3D 모델(STEP), PCB 풋프린트, 크림핑 사양, 선택 지침, 들어오는 검사 보고서

일반적인 응용

  • 소비자 전자제품 및 스마트 홈 기기
  • LED 조명 모듈
  • 계측 및 보안 시스템
  • 소형 모터 및 배터리 관리 모듈

정보 순서 (예시)

  • 명시: 피치/위치/단자 도금/와이어 게이지/하우징 색상/하네스 어셈블리
  • 예시: PH2.0-6P 플러그 하우징 + 크림프 터미널 AWG26 주석 (AWG26용 주석 도금 크림프 단자가 있는 6단계 하우징)

참고: 위의 내용은 일반적인 설명과 일반적인 값입니다. 실제 성능과 세부 사항은 공급업체의 데이터시트를 따라갑니다. 정확한 부품 번호, 도면/3D/PCB 풋프린트, 샘플을 받으려면 위치, 와이어 게이지, 도금, 도금, 일치하는 보드 헤더 스타일(수직/직각, THT/SMT), 공정 요구사항을 제공해 주세요. 맞춤형 케이블 하네스와 소량 프로토타이핑도 지원합니다.