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제품 설명
EH2.54 SMT 커넥터는 리플로우 조립을 위해 설계된 2.54 mm 피치 와이어-투-보드 솔루션으로, 크림프 와이어 하우징과 표면 장착 보드 헤더를 결합합니다. 편광 키잉과 선택적으로 마찰 래치/셀프 락 기능이 결합 불합량이나 우발적인 플러그 뽑기를 방지하여, 신뢰할 수 있고 수리 가능한 연결이 필요한 소형 전자장치에 적합합니다.
주요 기능
- 표준 PCB에서 견고하고 쉬운 라우팅을 위한 2.54 mm 피치
- 편광 하우징; 마찰 잠금/자기 잠금장치 옵션을 통해 안전한 고정
- 수직(상단 진입형) 및 직각형(측면 진입형) SMT 헤더
- 리플로우 기능이 가능한 절연체; 픽 앤 플레이스 캡 및 테이프 앤 릴 포장 사용 가능
- 완전한 생태계: 플러그 하우징, 크림프 단자, SMT/THT 헤더 매칭, 맞춤형 케이블 하네
스
일반적인 사양 (값은 공급업체/시리즈에 따라 다름)
- 위치: 2–12 핀
- 정격 전류: 핀당 최대 3A (와이어 게이지와 온도 상승에 따라 다름)
- 정격 전압: 최대 250V AC/DC
- 접촉 저항: ≤20 mΩ (일반)
- 절연 저항: ≥1000 MΩ (일반)
- 유전체 견디기: 1000–1500 VAC 1분 동안 (일반적)
- 작동 온도: −25 °C에서 +85 °C
- 교미 주기: ≥50 (일반적)
재료 및 마감재
- 단자: 인광 청동/황동, 주석 도금 (선택적으로 니켈 위에 금
- 와이어 하우징: PA66 또는 PBT, 내추럴/화이트 표준 사양; 선택 사양 UL94 V-0
- SMT 헤더: 납 없는 리플로우를 위한 고온 LCP/PA9T 절연체; 납땜 테일에 구리 위에 무광 주석
)
결합, 장착, 조립
- 와이어 측: AWG28–22 도체용 크림프 단자(≈0.08–0.34 mm²); 수동, 반자동, 자동 크림프 금형 지원
- 보드 측면: 수직 또는 직각의 SMT 헤더; 혼합 조립용 THT 버전도 제공
- SMT 공정: 납 없는 리플로우 호환; 포장 옵션으로는 픽 앤 플레이스 캡이 포함된 테이프 앤 릴이 포함됩니다
- 하네스 서비스: 핀 수, 와이어 게이지, 길이, 라벨링, 열 수축 및 오버몰드 등 필요에 따라 맞춤 조립
준수 및 문서화
- RoHS 및 REACH 준수
- 하우징용 UL94 V-0 화염 등급 선택
- 이용 가능한 문서: 2D 도면, 3D 모델(STEP), PCB 풋프린트, 스텐실 및 리플로우 지침, 크림프 사양서, 들어오는 검사 보고서
사양
일반적인 응용
- 소비자 전자제품, IoT 및 스마트 홈 기기
- LED 조명 스트립과 드라이버
- 계측, 센서 및 제어 모듈
- 소형 가전제품, 배터리 팩, 저전압 모터 컨트롤러
정보 순서 (예시)
- 명시: 피치/위치/헤더 방향/단자 도금/와이어 게이지/하우징 색상/패키징
- 예시: EH2.54-SMT-8P RA 주석 헤더 + 매칭 하우징 + 크림프 터미널 AWG24 주석 (AWG24용 주석 도금 단자가 있는 8단계 직각 SMT 헤더)
