블루투스 PCB 설계용 SMT 저프로파일 촉각 스위치

MSS 미니 슬라이드 스위치는 스마트 리모컨 및 기타 저전력 소비자 전자제품을 위해 설계된 컴팩트하고 신뢰성이 높은 선택기입니다. 깔끔한 디텐트 피드백, 안정적인 접촉 성능, 그리고 조밀한 PCB와 초슬림 하우징에 적합한 저프로파일 외면을 제공합니다. SPDT 구성(ON-OFF 또는 ON-ON)으로 상단 또는 측면 작동이 가능한 MSS는 직관적인 사용자 조작과 일상 사용 시 긴 수명을 보장합니다.

주요 기능

• 저프로파일: PCB 위 1.5–2.0 mm 높이; 밀집된 레이아웃을 위한 작은 크기.
• 순간적인 SPST-NO 접촉(정상 개방), 단극, 단일 투구.
• 촉각 돔을 통해 일관된 느낌을 제공하고; 여러 가지 작동 포스 옵션을 제공합니다.
• 최대 1,000,000 사이클까지 긴 기계적 수명을 가집니다(힘 의존).
• 리플로우 납땜 호환, 자동 조립을 위해 테이프와 릴 형태로 제공됩니다.
• RoHS 및 REACH 준수; 할로겐 프리 재료.
• 먼지와 습기에 대한 저항성을 높이기 위한 선택적 밀폐형 제품도 있습니다.

일반적인 응용

• 모듈과 개발 보드의 블루투스 페어링 및 리셋 버튼.
• BLE 리모컨의 전원/모드 버튼, 트래커, 스마트 태그.
• 이어버드/충전 케이스 페어링 또는 리셋.
• 저프로파일과 신뢰성이 중요한 웨어러블 기기(밴드, 센서)입니다.

전기 사양

• 접점 정격(최대): 12 VDC, 50 mA.
• 저수준 스위칭: 1 V, 10 μA까지 가능합니다.
• 접촉 저항(초기 단계): ≤100 mΩ.
• 절연 저항: 100 VDC에서 ≥100 MΩ.
• 유전체 견인력: 100 VAC 1분 동안.
• 접촉 바운스: ≤ 5ms (일반적인 1–3ms 정도).

기계 사양

• 작동 유형: 순간, 촉각.
• 작동 가능한 힘 옵션: 160 gf(경량), 230 gf(표준), 300 gf(고형).
• 이동 거리: 0.13–0.25 mm (일반적인 ~0.15 mm).
• 액추에이터: 탑프레스(사이드프레스 변형 사용 가능).
• 단자: 4개의 SMT 단자(각 면에 두 개는 전기적으로 공통).

Materials(재료)

• 하우징: 고온 LCP(액정 폴리머).
• 돔: 스테인리스 스틸 촉각 돔.
• 접점: 구리 합금; 니켈 차단 장치가 있는 은도금 또는 금 도금 옵션.

Environmental

• 작동 온도: −40에서 +85°C.
• 저장 온도: −55°C에서 +105°C.
• ESD 내성 (일반적): 최대 8 kV 공기, 4 kV 접촉 (시스템 수준 성능은 PCB 설계에 따라 다름).
• 진동: 10–55 Hz, 진폭 1.5 mm, 축당 2시간.
• 충격: 100g, 6ms, 3축.
• 선택적 밀봉: IP 등급 변형 선택 가능(IP67 옵션은 참고).

납땜 및 조립

• 리플로우 프로파일: 피크 250–260°C; 217°C보다 20–40초; 최대 2회 리플로우 사이클.
• 웨이브 납땜: SMT 촉각 스위치에는 권장하지 않습니다.
• 세척: 공격적인 용매는 피하고, 담그지 마세요. 필요하다면 통제된 리플로우 후 세척을 사용하세요.
• 픽 앤 플레이스: 순응적인 노즐을 사용; 리플로우 전에 스위치를 작동시키지 마세요.
• 습기 민감도: MSL 1 (비밀봉); 밀봉된 변형은 MSL이 더 높을 수 있으니 로트별로 검증하세요.

Packaging

• 테이프 및 릴: 8mm 엠보싱 테이프, 릴당 4,000장(기타 릴 수 있음).
• EIA 표준에 따른 리더/트레일러 길이; 방향 화살표는 테이프에 표시되어 있습니다.

준수 및 안전

• RoHS, REACH 준수; 할로겐 없음.
• 저전압 신호 스위치에는 일반적으로 UL이 필요하지 않습니다; 필요 시 문의하세요.
• 표준 소비자 전자제품 신뢰성 시험(환경 섹션 참조)을 충족합니다.

블루투스 PCB에 대한 설계 지침

• 가능한 한 RF 프론트엔드에서 멀리 떨어진 곳에 배치하고; 스위치 주변을 통해 접지 스티칭을 추가하여 ESD가 RF 경로로 결합하는 것을 최소화하세요.
• 스위치가 외부에서 접근 가능하다면 ESD용으로 가까운 TVS 다이오드를 사용하세요.
• 하드웨어 RC 또는 펌웨어 디바운싱(예: 1–10ms)을 구현하세요.
• MCU 입력 특성(일반적인 10–100 kΩ)에 맞는 풀업 또는 풀다운 저항기를 사용하세요.
• 인클로저 허용오차를 위해 액추에이터 주변에 기계식 방지 장치를 유지하세요; 측면 전단 없이 수직 작동을 보장합니다.

주석 및 주의사항

• 리플로우 전이나 중에 액추에이터를 누르지 마세요; 정격 한계를 초과하는 오버트래블을 피하세요.
• 돔 아래로 침투를 방지하기 위해 플럭스 제어를 확실히 하고; 적절한 납땜 마스크 디자인을 사용하세요.

인

• 클로저 간격과 버튼 캡 정렬을 확인하여 축에서 벗어나는 힘을 방지하세요.

Availability

• 샘플과 3D 모델은 요청 시 제공됩니다.
• 볼륨 프로그램용 맞춤 힘/이동 조정 및 액추에이터 높이 제공.