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이 6핀 수직 SMT 커넥터 시리즈는 빠르고 자동화된 조립이 필요한 견고한 보드 간 또는 와이어-투-보드 링크가 필요한 컴팩트 소비자 전자제품을 위해 설계되었습니다. 공통 피치(1.0/1.25/2.0/2.54 mm)로 제공되며, 출력 효율성과 전류 전달 능력을 균형 있게 유지합니다. 고온 UL94V-0 하우징은 납 없는 리플로우를 지원하며, 강화된 납땜 탭과 선택 사양의 위치 핀은 낙하 및 진동에 대한 기계적 안정성을 향상시킵니다. 편극과 마찰 래치가 있는 덮개 옵션은 미스메이트를 줄이고 안정적인 연결을 제공합니다. 접점은 인광 청동과 주석 또는 경금 또는 니켈 위에 사용되어 낮은 접촉 저항과 장기적인 신뢰성을 달성합니다. 고속 SMT용 픽 앤 플레이스 캡이 포함된 테이프 앤 릴 형태로 공급됩니다.
주요 기능:
- 수직 상단 엔트리가 있는 컴팩트한 크기; 슬림 기기를 위한 낮은 결합 높이
- 다중 피치 옵션: 초소형 1.0/1.25 mm, 고전류 2.0/2.54 mm
- 강화된 SMT 고정 장치와 선택적 보스 페그로 보드 고정을 강화했습니다
- 슈라우드 옵션/언슈러드 옵션, 편광 키, 마찰 래치
- 납 없는 리플로우를 위한 고온, 할로겐 없는 하우징
- 금 또는 주석 접촉 마감; RoHS/REACH 준수
- 자동 배치용 픽캡이 장착된 테이프 앤 릴 형태로 배송
일반적인 사양 (선택한 부품 번호/데이터시트별로 검증):
- 핀 수: 6
- 방향: 수직(상단 입구)
- 피치 옵션:
- 1.0–1.25 mm: 핀당 최대 1.0A 전류 (온도 상승 30 °C, 인접한 2개의 핀 전원)
- 2.0 mm: 핀당 최대 2.0A (전원 전원형 전원 공급 시 감소)
- 2.54 mm: 핀당 최대 3.0A (열 조건에 따라 감소)
- 전압 등급(피치 및 크리피지 기준): ≤1.25 mm는 100 VAC/DC; 2.54 mm는 최대 250 VAC/DC
- 접촉 저항: 초기 ≤20–30 mΩ
- 절연 저항: 500 VDC에서 ≥1,000 MΩ
- 유전체 견력: 800–1,000 VAC, 1분
- 결합 주기: 일반적으로 30–50 사이클 (금빛 또는 선택적 금 옵션 사용 가능)
- 작동 온도: −40에서 +85 °C (+105 °C 선택 가능)
- 평면성 (SMT 리드): ≤0.10mm
- 재료: 접점—인광 청동, Ni 하부 플레이트에 Sn 또는 Au 마감; 하우징—LCP/PA9T UL94V-0
- 납땜: 무납 리플로우, 최대 260 °C; MSL 1 일반
적
Applications:
- 이어버드/충전 케이스, 웨어러블, 핸드헬드, 스마트 스피커, 사운드바, TV/모니터
- 셋톱박스, 게임 액세서리, 장난감 및 교육 키트
- 가정용 IoT 허브, 스마트 온도조절기, 소형 가전제품, 드론, 휴대용 기기
- 도킹 인터페이스, 도터보드 링크, 센서 및 제어 보드
커스터마이징 옵션:
- 피치 및 스택 높이; 슈라우드 대 언슈라우드 차이; 편파 키잉 및 래치 스타일
- 접촉 도금(전석, 선택적 금, 경금 도금), 도금 두께
- SMT 홀드다운 스타일, 핀 위치, 보스 치수; 하우징 색상 및 표시
- 일치하는 크림프 하우징/터미널 또는 맞춰진 헤더; 키잉 변형
- 포장: 테이프 앤 릴, 픽 캡 또는 트레이
디자인 노트:
- 하우징 벽과 래치는 권장 패드 배치와 차단 방식을 따르세요
- 주변 온도, 트레이스 폭, 핀 수에 따른 전류 감소
- 위해 고정 비아를 고정 근처에 배치하세요
- 빈번한 교합 적용에서 사이클 수명을 개선하기 위해 교합 부위에 선택적 금을 사용하세요
박힘 방지를
