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소비자 전자제품용 3.5mm 오디오 잭 스테레오 PCB 마운트

Model No.HX PJ-342

재고 있고, 직접 배송

장점:

  • 인터페이스: 3.5 mm 오디오 잭 (3극 또는 4극 플러그 사용 가능)
  • 전기 정격: 최대 30 V AC/DC, 최대 0.5A (신호 레벨 응용)
  • 접촉 저항: 초기 ≤50 mΩ
  • 절연 저항: 100 VDC에서 ≥100 MΩ
  • 유전체 견디기: 500 VAC, 1분
  • 교미 수명: 5,000–10,000 삽입/철수 주기

제품 사양
제품 설명
응용 분야
왜 우리를 선택하는가

제품 설명

이 3.5mm 스테레오 오디오 잭은 신뢰할 수 있는 헤드폰/마이크 연결이 필요한 소비자 전자제품을 위해 작은 크기로 설계되었습니다. 표준 3도체 TRS 스테레오 플러그와 선택적으로 4도체 TRRS 핀배열을 헤드셋용으로 지원합니다(CTIA/OMTP 변형 제공). 안정적인 스프링 접점은 낮은 접촉 저항과 일관된 오디오 성능을 제공하며, 선택적으로 내부 스위칭 회로를 통해 플러그 삽입 시 잭 감지 및 자동 음소거/라우팅 기능을 지원합니다. 엣지 접근에는 직각 PCB 마운트를, 컴팩트 하우징에는 수직/상단 입구를 선택하세요. 금속 차폐와 다중 접지 탭은 EMI 내성과 기계적 견고성을 향상시킵니다. 고온 UL94V-0 하우징과 SMT/THT 버전은 자동화된 납 없는 조립을 지원합니다. 휴대용 및 가정용 기기에서 부드러운 삽입 느낌과 긴 사용 수명을 위해 설계되었습니다.

주요 기능:

  • TRS 스테레오 및 TRRS 헤드셋 호환성 (CTIA 또는 OMTP 배선 옵션)
  • 선택 사양 디텍트 핀과 내부 정상 폐쇄 스위칭(팁/링/슬리브 변형)
  • 직각(측면 진입) 또는 수직(상단 진입) PCB 마운트; SMT 또는 THT
  • 프로파일에 강화된 고정 장치와 낙하/진동 저항용 위치 페그
  • 가 있습니다

  • EMI 및 섀시 접지 개선을 위한 선택적 금속 쉴드 셸
  • 저소음과 장수명을 위한 금 오버 니켈 접촉판; RoHS/REACH 준수
  • SMT용 테이프 앤 릴 포장; THT용 트레이/벌크 포장

일반적인 사양 (선택한 부품의 데이터시트별로 검증):

  • 인터페이스: 3.5 mm 오디오 잭 (3극 또는 4극 플러그 사용 가능)
  • 전기 정격: 최대 30 V AC/DC, 최대 0.5A (신호 레벨 응용)
  • 접점 저항: 초기 ≤50 mΩ (오디오 접점); 스위칭 접점과 유사
  • 절연 저항: 100 VDC에서 ≥100 MΩ
  • 유전체 견디기: 500 VAC, 1분
  • 교미 수명: 5,000–10,000 삽입/철수 주기
  • 삽입/철수력: 소비자 감각에 맞게 조정; 고정 전류 2–10N
  • 작동 온도: −25에서 +85 °C (−40에서 +85 °C 선택 가능)
  • 재료: 접점—인광 청동에 Au over Ni(선택적); 하우징—PBT/LCP UL94V-0; 방패—스테인리스 스틸
  • 납땜: SMT의 경우 무납 리플로우(최대 255–260 °C); THT의 파동/선택적

Applications:

  • 스마트폰, 태블릿, 노트북, 휴대용 오디오 플레이어
  • 게임 컨트롤러와 핸드헬드의 헤드폰/헤드셋 인터페이스
  • 스마트 스피커, 사운드바, TV/모니터, 셋톱박스
  • 음성 녹음기, 믹서, 신스, 소비자용 악기
  • 장난감, 교육 키트, DIY 오디오 프로젝트

커스터마이징 옵션:

  • TRRS 표준: CTIA 대 OMTP; 팁/링/슬리브 전환 맵
  • 장착 방식: 직각 대 수직; SMT 대 THT; 누르기 탭 기하 구조
  • 방패 존재감과 지상 탭 수; ESD 링 또는 섀시 접지 베젤
  • 접촉 도금 두께 (골드 플래시, 선택적 골드, 하드 골드)
  • 하우징 색상/마감, 로고/표시, 먼지 캡 또는 도어
  • 포장: 테이프 앤 릴, 픽 캡(SMT) 또는 트레이(THT)

디자인 노트:

  • 잭 노즈 주변에 플러그 간격과 스트레인지 릴리프를 위한 예비 방지
  • 장치

  • 차폐된 제품을 사용하고 탭 근처에 접지 비아를 꿰매어 소음을 줄이세요
  • 슬리브/팁 스위치를 통한 잭 감지 구현; 펌웨어에서 디바운스
  • TRRS 배선을 대상 핸드셋 표준에 맞춰 정렬하세요 (현대 휴대폰에서 흔한 CTIA)
  • 가능한 경우 아날로그 오디오를 차별적으로 라우팅하고; RF/SMPS는 피
  • 하세요

  • 고오염 환경이나 고사용 제품에서의 삽입 수명 감소