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PCB용 스위치

Model No.HX TS365Z2J

재고 있고, 직접 배송

장점:

  • 접촉 방향: ≤ 5ms 정도
  • 유전체 강도: 250 VAC 1분
  • 절연 저항: ≥100 MΩ @ 100 VDC
  • 접촉 저항: 초기 ≤100 mΩ, 수명 동안 ≤ 200 mΩ
  • 접점 방식: SPST-NO, 단극
  • 작동 이동 거리: 0.25–0.5 mm

제품 사양
제품 설명
응용 분야
왜 우리를 선택하는가

제품 설명

직접 PCB 장착을 위해 설계된 컴팩트하고 저프로파일의 푸시 버튼 스위치입니다. 선명한 촉각 피드백, 신뢰할 수 있는 수명 주기, 표면 실장(SMD) 또는 관통 구멍(THT) 옵션을 제공합니다. 공간이 제한된 전자기기에서 사용자 입력, 리셋/부팅, 보정, 모드 선택에 이상적입니다.

주요 기능

  • 기능: SPST-NO, 순간 (푸시-투 메이크)
  • 장착: SMD 걸윙 또는 THT 4핀
  • 정격: 최대 12 VDC에서 50–100 mA(저항형); 논리 수준 호환
  • 촉감: 명확한 클릭; 여러 작동 힘 옵션
  • 이동 거리: 빠른 작동을 위한 짧은 스트로크 (0.25–0.5 mm)
  • 수명 주기: 힘/모델에 따라 최대 1,000,000회 작동
  • 밀봉: 상단 밀봉 세척 가능한 버전; 선택 사양 IP67 밀봉 버전
  • SMT 리플로우를 위한 고온 하우징; UL94 V-0 플라스틱
  • 발자국: 4.5×4.5 mm, 6×6 mm, 7×7 mm 몸체; 높이 1.5–7.0 mm
  • 포장: SMD용 테이프 및 릴; THT용 벌크/탄약
  • 준수: RoHS, REACH, 할로겐 프리

일반적인 응용

  • 소비자 전자제품 및 IoT 노드
  • 산업 제어 및 HMI 보드
  • 통신 모듈 및 네트워크 장치
  • 자동차 전자기기 (비안전, 내부 모듈)
  • 웨어러블 및 의료 기기 (비생명 위급)
  • 개발 보드: 리셋, 부팅, 사용자 버튼

전기 사양

  • 접점 방식: SPST-NO, 단극
  • 전기 정격: 50 mA @ 12 VDC 표준; 1–100 mA @ 3.3/5 V 논리
  • 접촉 저항: 초기 ≤100 mΩ, 수명 동안 ≤ 200 mΩ
  • 절연 저항: ≥100 MΩ @ 100 VDC
  • 유전체 강도: 250 VAC 1분
  • 접촉 반사: ≤ ms 정도 일반적인 시간입니다
  • ESD 내성 (밀폐 모델): ±8 kV 공기, ± kV 접촉

기계 사양

  • 작동 이동 거리: 0.25–0.5 mm
  • 작동 힘 옵션: 130 gf, 160 gf, 260 gf, 320 gf
  • 릴리스 포스: ≥30 GF
  • 액추에이터 스타일: 원형 또는 사각형; 선택 색상 캡
  • 수명 주기: 100,000에서 1,000,000 사이클 (모델 의존)
  • 단자: 구리 합금, Sn 또는 SnAgCu 마감

환경 등급

  • 작동 온도: -40°C에서 +85°C (최대 +105°C 선택 사양)
  • 저장 온도: -55°C에서 +125°C
  • 습도: 0–95% RH, 비응결
  • IP 등급: 상단 밀봉 세척 가능; 밀봉 버전에서는 IP67 선택 사양
  • 진동: 10–55 Hz, 1.5 mm p-p
  • 기계적 충격: 100g, 6ms

재료 및 준수

  • 접점: 은색 합금 또는 금도금 돔 (저수준 신호 옵션)
  • 하우징: 고온 열가소성, UL94 V-0
  • 액추에이터/캡: POM 또는 PC
  • 단자: 구리 합금, 주석도금
  • 준수: RoHS, REACH, 할로겐 프리
  • 납 없는 납땜 호환성: 네

치수 및 PCB 크기별

  • 일반적인 몸체 크기: 4.5×4.5 mm, 6×6 mm, 7×7 mm
  • 높이: 1.5–7.0 mm 옵션 (저프로필부터 높은 높이까지)
  • 핀 피치: 3.5–5.0 mm
  • SMD 권장 패드(일반적인 6×6 바디): 1.2×1.4 mm 패드, 3.5 mm 간격; 액추에이터 주변 차단 장치 ≥ 직경 3.0 mm
  • THT 구멍 크기: 6×6 그리드용 1.0 mm 도금 관통 구멍; 차체 크기당 구멍 간 간격
  • 간극: 캡이나 높은 액추에이터를 사용할 경우 7–10mm 수직 간극 확보

장착 및 조립

  • SMT 리플로우 프로파일: 150–180°C 예열 60–120초; 최대 240–250°C ≤10초; 최대 3회 리플로우 사이클
  • 손땜: 팁 350°C, 핀당 ≤3초; 액추에이터에 장시간 가열 방지
  • 웨이브 납땜: THT 버전에 적합; SMD는 추천하지 않습니다
  • 세척: 상단 밀봉/세척 가능한 모델에만 사용; 용제 침투 방지; 밀봉되지 않은 경우 초음파 세척은 권장하지 않음
  • 배치: 진공 캡 또는 픽업 테이프를 이용한 픽 앤 플레이스; 리플로우 후 액추에이터 자유 움직임 확인

전기 적분

  • 핀 사용: 대각선 방향으로 맞은편에 있는 두 개의 핀이 스위칭 접점이며; 나머지 핀은 기계적 안정성이나 중복 연결을 제공합니다
  • 디바운스: RC 또는 펌웨어 디바운스 구현 (일반적으로 5–20ms)
  • ESD 보호: TVS를 MCU 근처에 설치하거나 섀시/접지로 연결하세요; 좋은 접지 관리 준수
  • EMC: 고속 트레이스를 스위치에서 멀리 떨어뜨리고; 가능한 경우 본체 아래에 접지 주입을 제공
  • 하세요

옵션 및 변형

  • 장착: SMD 또는 THT
  • 몸체 크기/키: 여러 발자국과 프로필
  • 운용 전력: 130/160/260/320 GF
  • 접촉 도금: 은본위제; 저수준 신호는 금색
  • 밀봉: 표준, 상단 밀봉 세탁 가능, IP67 밀봉
  • 액추에이터/커패시터: 다양한 색상, 저프로파일/하이 프로파일, 패널 스루 PCB용 롱스템
  • 금속 프레임이나 차폐 버전이 촉감을 강화하는
  • 방식

품질 및 테스트

  • J-STD-002에 따른 납땜 가능성
  • 습도 민감도 수준: MSL 1–3 (모델 의존)
  • 명시된 주기에 맞춰 테스트됨
  • 촉각 감각 검증 샘플링
  • EIA-481에 따른 포장 (테이프 및 릴)

Packaging

  • SMD: 테이프 및 릴 (7" 또는 13" 릴; 일반적으로 2,000–4,000 pc/릴)
  • THT: 벌크, 탄약 팩, 또는 트레이
  • 마킹: 추적성을 위한 로트/날짜 코드

주문 정보

  • 시리즈: PCB 택트 스위치
  • 장착: SMD 또는 THT
  • 몸체 크기: 4.5 / 6.0 / 7.0 mm
  • 높이: 1.5–7.0 mm 지정
  • 운용력: 130 / 160 / 260 / 320 gf
  • 접촉 마감: 농 또는 금(Au)
  • 밀봉: 표준 / 상단 밀봉 / IP67
  • 예시 부품 코드: TSW-6x6-SMD-3.5H-260gf-TS-Au
  • MOQ: SMD는 보통 3,000 pc; THT는 보통 500개(변형에 따라 다를 수 있음)

리드 타임 및 보증

  • 납기 기간: 표준 2–4주; 신속 처리 가능
  • 보증: 제조 결함에 대해 12개월

설치 노트 및 모범 사례

  • 프레스 액추에이터는 수직이며; 조기 마모를 방지하기 위해 측면 하중을 피
  • 합니다

  • 전기 정격을 초과하지 마세요; 더 높은 전류는 패널용 푸시버튼을 사용하세요
  • 캡을 사용해 인체공학과 가시성을 개선하세요
  • 인근의 고전압 그물망까지 충분한 크리지/간극 유지를 유지하세요
  • ESD 취급 규칙을 준수하며; 지정된 경우 밀봉된 모델을 드라이 팩에 보관하세요
  • 대량 생산 전에 실제 PCB에서 촉감과 리플로우 프로파일을 검증하세요