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제품 설명
이 초소형 상단 구동식 촉각 푸시 버튼 스위치는 고밀도 SMT 조립체를 위해 설계되었습니다. J-벤드(걸윙) 단자는 견고한 납땜 접합부와 우수한 보드 고정력을 만들면서도 낮은 프로파일을 유지합니다. 4.0×4.0mm와 5.2×5.2mm 바디 사이즈로 제공되며, 여러 가동 압력과 높이 옵션으로 선명하고 일관된 클릭 소리를 제공합니다. 신뢰할 수 있는 순간 입력과 빠르고 깨끗한 촉각 반응이 필요한 소비자, 산업, IoT 인터페이스에 이상적입니다.
주요 기능
- 두 가지 컴팩트 크기: 4×4 mm와 5.2×5.2 mm
- 강한 납땜 필렛과 재가공성을 위한 J-벤드 SMT 단자
- SPST-NO, 순간적인 동작과 날카로운 촉각 피드백
- 다중 힘 사용 가능: 160/200/250/320 GF (±20%)
- 빠르고 정밀한 작동을 위한 짧은 트래블 (유형 0.2–0.35 mm)
- 추에이터 높이를 가진 저프로파일로 쌓일
- 최대 100k–300k 사이클의 긴 기계적 수명 (옵션 의존)
- 안정적인 접촉 성능, 짧은 반사 시간
- 리플로우 납땜에 적합한 내열 하우징
- 자동 배치용 테이프 앤 릴 포장
- RoHS 및 REACH 준수
여러 액
수 있는 유연성
일반적인 응용
- 리모컨, 셋톱박스, 휴대용 기기
- 웨어러블, IoT 노드, 스마트 홈 기기
- 가전제품 및 공구의 키패드와 제어판
- 검사/측정 및 의료용 일회용품(비중급)
- 자동차 실내 전자기기 (비안전)
전기 및 기계 사양
- 기능: SPST-NO, 순간
- 전기 정격(저항성): 최대 50 mA @ 12 VDC (상하 정격은 참고 필요)
- 접촉 저항: 초기 ≤100 mΩ
- 절연 저항: ≥100 MΩ @ 100 VDC
- 유전체 강도: 250 VAC, 1분
- 반사 시간: ≤10ms
- 작동력 옵션: 160/200/250/320 GF (±20%)
- 총 이동 거리: 0.2–0.35 mm (일반적)
- 작동 수명: 100,000–300,000 사이클 (힘/도금 상태 기준)
- 작동 온도: −20에서 +85 °C
- 저장 온도: −40에서 +85 °C
자재 및 건설
- 하우징/베이스: 내열 열가소성, UL94 V-0
- 플런저/액추에이터: POM 또는 이에 상응하는 공학용 수지
- 스냅 돔: 스테인리스 스틸
- 접점: 은 합금; 저수준 신호용 금 위에 니켈 사용 가능
- 단자: 구리 합금, 주석 도금 (J-벤드 SMT)
Footprint and Dimensions
- 체형: 4.0 × 4.0 mm; 5.2 × 5.2 mm
- 액추에이터 높이 옵션: 저프로파일에서 중간 프로파일 선택 가능(예: ~1.5–5.0 mm; 옵션 의존)
- 액추에이터 직경: ~2.0–2.5 mm (변형 종합)
- 터미널 스타일: 4-터미널, 코너 J-벤드 걸윙
참고: 정확한 지형 패턴, 금지 위치, 높이 쌓기 계획은 선택한 변형의 기계적 도면을 요청하세요.
납땜 및 취급
- 리플로우 납땜(권장): JEDEC J-STD-020 기준; 최고 255–260 °C, 217 °C ≤60초 이상 시간; 최대 2회 리플로우 사이클
- 손땜: 팁 최대 350 °C, 단자당 ≤ 3초; 기계적 스트레스 피하기
- 웨이브 납더: SMT J-벤드 패키지에는 권장하지 않습니다
- 세척: 무세척 플럭스 또는 재유동 후 제어된 세척을 사용; 액추에이터를 통한 용매 유입을 방지
- 픽 앤 플레이스 또는 리플로우 중에는 액추에이터를 누르지 마세요; 조립 시 과도한 이동을 피하세요
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준수 및 품질
- RoHS 및 REACH 준수
- 할로겐 없는 옵션
- ISO 9001 품질 관리 하에 제조됨
Packaging
- 테이프 앤 릴, 8mm 엠보싱 테이프와 픽 앤 플레이스 커버 필름
- 일반적인 릴 수: 2,500–4,000 pc/릴(크기/높이에 따라 다름)
- 샘플용 벌크/트레이 포장 이용 가능
옵션 및 주문
- 몸체 크기: 4×4 mm 또는 5.2×5.2 mm
- 작동력: 160/200/250/320 GF
- 액추에이터 높이: 여러 가지 저/표준/고음 옵션
- 접촉 도금: 은(표준) 또는 금 위에 니켈(저수준)
- 핀/기둥 위치 지정: 선택 사항입니다
- 키캡 호환성: 다양한 색상의 평평/오목 캡
예시 주문 코드(예시): JTS-52-H25-250GF-Ag 또는 JTS-40-H20-160GF-Au
정확한 접미사 정의는 주문 가이드를 참고하시기 바랍니다.
액세서리
- 여러 높이와 색상의 스냅온 키캡
- 패널 정렬을 위한 라이트 파이프와 베젤
- 패널 높이에 먼지 커버/부츠를 설치해 오염 저항성을 높이세요
디자인 팁
- 5–10ms 동안 디바운스(하드웨어 RC 또는 펌웨어)를 구현하세요
- <10 mA 또는 저전압 논리 신호에는 금도금 접점을 사용하세요
- 키캡/패널에 돔을 보호하기 위해 외부 오버트래블 스톱을 설치하세요
- 패드 크기를 균형 있게 조절하고, J-벤드 리드의 납땜 윅을 제어하기 위해 납땜 마스크 정의(SMD) 패드를 사용
- 키 메커니즘에서 발생하는 측면 하중을 최소화하고; 수직 작동을 보장하세요
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주석
- 사양은 일반적이며 선택된 옵션에 따라 다를 수 있습니다. 보장된 한계, 권장 지형 패턴, 3D CAD, 신뢰성 데이터를 원하시면 정확한 4×4 또는 5.2×5.2 J-벤드 SMT 변형에 대한 최신 데이터시트를 요청하세요.