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EH2.5 표면 실장 와이어-보드 커넥터 SMT

Model No.:HX 2.54-3P LT

재고 있고, 직접 배송

장점:

  • 회로: 2–13핀
  • 정격 전압: 최대 250V AC/DC
  • 접촉 저항: ≤20 mΩ (일반)
  • 절연 저항: ≥1000 MΩ (일반적)
  • 교미 주기: ≥50 (일반적)

제품 사양
제품 설명
응용 분야
왜 우리를 선택하는가

제품 설명

EH2.5 SMT 와이어-투 보드 커넥터는 저전압 전자기기를 위한 컴팩트하고 신뢰할 수 있는 케이블-PCB 인터페이스를 제공하며, 완전 자동화 조립을 지원합니다. 이 시리즈는 편광 처리된 덮개 하우징과 크림프 단자, 그리고 납 프리 리플로우를 위해 설계된 수직 또는 직각 표면 실장 헤더를 결합합니다.

주요 기능

  • 2.5 mm 피치에 가려진 편광 키잉을 사용하여 미스메이트 방지
  • 진동과 핸들링 시 고정력을 높이기 위한 선택적 마찰/자기 잠금장치
  • 수직(상단 진입) 및 직각(측면 진입) 방향의 SMT 헤더
  • 납 없는 리플로우를 위한 고온 헤더 수지; 평면 제어 가능; 선택적 금속 고정
  • 장치

  • 공간 절약 로우 프로파일; 자동 픽업 및 배치에 이상적이며 벗길 수 있는 픽업 캡
  • 완전한 BOM: 하우징, 크림프 단자, SMT 헤더; 와이어 하네스 맞춤 설정 가능
  • 도면, 3D 모델, PCB 풋프린트, 조립 안내가 제공됩니다

일반적인 사양 (공급업체/시리즈에 따라 다름)

  • 회로: 2–12핀
  • 정격 전류: 핀당 최대 3A (와이어 게이지 및 온도 상승에 따라 다름)
  • 정격 전압: 최대 250V AC/DC
  • 접촉 저항: ≤20 mΩ (일반)
  • 절연 저항: ≥1000 MΩ (일반)
  • 유전체 견디기: 1000–1500 VAC 1분 동안 (일반)
  • 작동 온도: −25 °C에서 +85 °C
  • 교미 주기: ≥50 (일반적)

재료 및 도금

  • 접점: 황동/인광 청동, 주석 도금; 선택적 금이 있는 선택적 니켈 언더플레이트
  • 하우징: PA66 또는 PBT, 내추럴/화이트; 선택 사양 UL94 V-0 불 등급
  • SMT 헤더: PA9T/LCP 고온 바디; 무광 주석이 있는 납땜 테일; 기계적 강도를 위한 선택적 납땜 탭

케이블 측면 및 조립

  • AWG28–22용 크림프 단자(≈0.08–0.34 mm²)
  • 수동 압착 및 자동 적용기를 지원하며; 사전 압착 리드와 당김 테스트 제공
  • 하네스 커스터마이징: 코어 수, 게이지, 길이, 색상, 라벨, 열 수축, 슬리빙/오버몰드
  • SMT 패키징: 픽업 캡이 있는 테이프 앤 릴; 리드 프리 프로파일에 따라 리플로우 호환

PCB 및 공정 노트

  • 추천 패드 레이아웃과 스텐실 조리개
  • 사용 가능

  • 공면성 및 리플로우 프로파일 안내가 제공되었으며; 청소 및 검사 권고사항 포함

Compliance

  • RoHS 및 REACH 준수
  • 선택 사양 UL94 V-0 하우징 및 할로겐 프리 변형
  • 요청 시 들어오는 검사 및 시험 보고서

일반적인 응용

  • LED 조명과 드라이버
  • 소비자 전자제품 및 IoT 노드
  • 계기, 센서, 제어 보드
  • 소형 가전제품, 배터리 팩, 저전압 모터 제어

주문 정보 (예시)

  • 명시: 피치/핀 수/헤더 방향/단자 도금/와이어 게이지/하우징 색상/패키징
  • 예시: EH2.5-SMT 직각 헤더, 6P (주석 도금) + 결합 하우징 + AWG24 크림프 단자(주석 도금), 테이프 앤 릴 및 픽업 캡